17.06.2016, 12:26 Uhr

Hightech aus St. Florian für die neuesten Handys

Gemini ist eine EVG-Anlage zum Bonden von Wafern, auf denen Sensoren erzeugt werden und weltweit zum Einsatz kommen.

Unzählige Sensoren werden künftig für das "Internet der Dinge" benötigt – und EVG ist dabei mittendrin.

ST. FLORIAN (ebd). In jedem Smartphone, jeder Smartwatch und jedem Fitnessarmband stecken zahlreiche hochpräzise Sensoren. Erfasst wird jede kleinste Bewegung. Durch die Sensoren wird das Smartphone erst zur Spielekonsole, Fernsteuerung oder zum vollwertigen Navigationssystem. Unzählige Sensoren werden in naher Zukunft auch für das sogenannte "Internet der Dinge" benötigt. Schon heute verbessern Sensoren in jedem Fahrzeug die Fahrdynamik, Sicherheit und Umweltfreundlichkeit. Experten gehen davon aus, dass das Internet der Dinge schon 2020 bis zu 50 Milliarden Objekte umfassen könnte.

Spezialmaschinen von EVG
"Ein großer Teil der weltweit gefertigten Sensoren für Smartphones durchläuft bei der Fertigung Anlagen von EVG, die bei Kunden in verschiedensten Ländern stehen", so Thomas Uhrmann, Business Development Director bei EVG. In modernen Fabriken der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie in allen Erdteilen entstehen auf sogenannten "Wafern", meist runden Scheiben aus Silizium, Glas oder anderen Materialien, in zahlreichen Einzelschritten gleichzeitig tausende von Bauteilen.

EVG in San Francisco
Mit seinem Know-how und der in St. Florian entwickelten Technologie ermöglicht EVG seinen Kunden oft erst die Realisierung ihrer innovativsten Produktideen. Zur Erfassung der Lage- und Bewegungsdaten müssen in den Sensoren auf engstem Raum sowohl elektronische, als auch mechanische Strukturen wie mikroskopisch kleine Zahnräder oder andere Sensorelemente untergebracht werden. Hierzu kommen neben den Lithographiesystemen auch die Waferbonder von EVG zum Einsatz, in denen mehrere Wafer elektrisch und mechanisch miteinander verbunden werden. EVG ist Weltmarktführer in diesem Produktsegment und wird auf der "Semicon West", der alljährlich in San Francisco stattfindenden Leitmesse der Halbleiterbranche, Mitte Juli ein neu entwickeltes Hochvakuum-Waferbondingsystem zur Herstellung noch leistungsfähigerer Sensoren vorstellen.
Fotos: EVG
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