St. Florian am Inn
EVG stellte den tausendsten Mitarbeiter im Headquarter ein
- Mit Insider Mario (2. von links) ist das EVG Team im Headquarter nun vierstellig: Die Geschäftsleitung begrüßte den Zerspanungstechniker an seinem Arbeitsplatz im Machining Center.
- Foto: EVG
- hochgeladen von Judith Kunde
Die EV Group stellte mit Insider Mario den 1.000 Mitarbeiter am Headquarter in St. Florian am Inn ein.
ST. FLORIAN. Die Geschäftsfleitung begrüßte Zerspanungsmechaniker Mario an seinem neuen Arbeitsplatz im Machining Center. 2020 stellte EVG den tausendsten Mitarbeiter weltweit ein. Nur drei Jahre später, im Februar 2023, übersprang der Präszisionsmaschinenbauer diese besondere Marke allein im Headquarter in St. Florian am Inn.
„Mit 1.000 Insidern am Standort St. Florian haben wir wieder einen besonderen Meilenstein in der EVG-Geschichte erreicht. Alle unsere Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter tragen mit ihrem Engagement täglich zum Erfolg des Unternehmens bei. Umso mehr freut uns das konstante Wachstum“, sagt Adolf Hanke, Corporate Human Resources Director.
Der besondere Meilenstein wurde am 17. März mit einer Teamjause gefeiert, an der 500 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter teilnahmen. 2023 wolle man 150 neue Arbeitsplätze in unterschiedlichen Bereichen schaffen, kündigte das Unternehmen an. „Wir investieren laufend in den Ausbau unserer Entwicklungs- und Produktionskapazitäten und schaffen neue Arbeitsplätze in der Region", betonte Hanke. Auch am Firmengelände wird stetig erweitert: im Sommer geht die Fertigung V in Betrieb, parallel dazu werden die Testraumkapazitäten erweitert.
Weltweit 1.250 Mitarbeiter aus 29 Nationen
Rund um den Globus beschäftigt EVG 1.250 Mitarbeiter aus ingesamt 29 Nationen. Das 1980 gegründete Unternehmen betreut mit eigenen Niederlassungen in USA, Japan, Korea, China und Taiwan sowie Repräsentanzen namhafte Produktionskunden und R&D-Partner in aller Welt. Die EV Group ist anerkannter Technologie- und Marktführer für Präzisionsanlagen und Prozesslösungen zur Waferbearbeitung in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie. Zu den Kernprodukten gehören Waferbonder, Systeme zur Dünnwafer-Bearbeitung, Lithographie- und Nanoprägelithographie-Systeme sowie Fotoresist-Belacker, Reinigungs- und Metrologiesysteme.
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