Fit für den Weltraum

Siegfried Seidl ist Geschäftsführer von F&S Bondtec.
  • Siegfried Seidl ist Geschäftsführer von F&S Bondtec.
  • hochgeladen von Lisa Penz

BRAUNAU (penz). Es ist eine bahnbrechende Erfindung: F&S Bondtec findet eine einzigartige, vollkommen neue Lösung für den Satellitenbau. An den bis zu zwanzig Meter langen Solarpanels von Satelliten müssen die Monteure in filigraner Kleinarbeit mikroskopisch kleine Kontakte miteinander verknüpfen. Bislang war das ein sehr mühseliges Unterfangen. F&S Bondtec hat dieser Sisyphusarbeit ein Ende gesetzt.

Der Weltmarktführer bei Bondtechnologien konzipierte nach einer zweijährigen Entwicklung den sogenannten tragbaren Bonder. "Das Handgerät erlaubt sichere Verbindungen der Kontakte mittels Ultraschallbonden", erklärt Geschäftsführer Siegfried Seidl, der das Erfolgsunternehmen vor 23 Jahren aufgebaut hat. Das Besondere an dem Handgerät, das seit etwa einem halben Jahr auf dem Markt ist, ist die Mobilität. Zuvor mussten die Monteure die Solarpanels zu den computergroßen Bondanlagen bringen.

F&S Bondtec hat bereits das Patent auf das Handbondgerät beantragt. Diese Erfindung ist einzigartig und wird von allen namhaften Satellitenherstellern weltweit genützt. Derzeit sorgt F&S Bondtec auch mit einer weiteren Entwicklung für Schlagzeilen. Gemeinsam mit der TU Wien, dem Christian-Doppler-Labor und Infineon arbeitet F&S Bondtec an einem elektronischen Lebenszyklustester.

Derzeit braucht man etwa ein halbes Jahr, um Aussagen über die Lebensdauer von elektronischen Bauteilen treffen zu können. Mit dem neuartigen Lebenszyklustester von F&S Bondtec würde sich dieser Vorgang auf ein paar Minuten reduzieren. Der Prototyp ist derzeit noch in der ersten Feldphase. Mit dieser Entwicklung sorgt das Braunauer Unternehmen für eine weitere Weltneuheit.

Zur Sache
Seit 23 Jahren ist F&S Bondtec höchst erfolgreich am Markt tätig. Die Innovationen entstehen im 35-köpfigen Team junger und teils langjähriger Spezialisten aus dem Bereich der Drahtbondtechnologie. Zum Kundenstamm zählen die Global Player der Elektronikfertigung.

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