AT&S für den „Staatspreis Innovation“ nominiert

AT&S IC-Substrate dienen als Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones.  | Foto: AT&S AG/Werner Krug
  • AT&S IC-Substrate dienen als Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones. 
  • Foto: AT&S AG/Werner Krug
  • hochgeladen von Verena Riegler

LEOBEN. Mit einer bahnbrechenden Technologie – High Density Cores – hat es AT&S geschafft, als eines der Top-Unternehmen des Landes unter die Nominierten für den Staatspreis Innovation zu kommen. AT&S hat damit einmal mehr unter Beweis gestellt, dass es Wegbereiter und Treiber für die Digitalisierung ist.

Revolutionäre Verbindungstechnologien

Die voranschreitende Digitalisierung erzeugt auf der einen Seite immer größere Datenmengen, die mit immer höheren Geschwindigkeiten erfasst und verarbeitet werden müssen, auf der anderen Seite werden die Bauteile wie Prozessoren und Mikrochips immer komplexer und dichter gepackt, um mehr Prozessorleistung pro Fläche zu erreichen. Damit diese Halbleiter miteinander kommunizieren können und Anwendungen wie Automatisierung in der Industrie, selbstfahrende Autos, Virtual Reality oder Robotik funktionieren, bedarf es revolutionärer Verbindungstechnologien, die AT&S entwickelt.

Zusammenarbeit zwischen Leoben und Chongqing

Diese High Density Cores, die die Integration dieser immer komplexer und leistungsfähiger werdenden Prozessoren und Mikrochips auf der Leiterplatte ermöglichen, sind das Herzstück der so genannten IC-Substrate. Sie sind die Verbindungselemente zwischen Chip und Leiterplatte, die die Nanostrukturen des Chips auf die Mikrostrukturen der Leiterplatte übersetzen.
Die innovative Produktionstechnologie wurde von den AT&S entwickelt, die Herstellung der Cores erfolgt am Standorten in Leoben, von dort werden die Cores in das chinesische AT&S-Werk in Chongqing geliefert, wo sie für die Fertigung von IC Substraten benötigt werden.

Wichtige Entscheidung

Der Einstieg in das IC-Substrat-Geschäft war eine der wichtigsten Entscheidungen für AT&S, da für diesen Bereich ein gewaltiges Wachstum prognostiziert wird. Aufgrund der signifikanten Wachstumschancen für AT&S fokussiert sich das Unternehmen seit einiger Zeit daher darauf, neue Kapazitäten für die Herstellung dieser Zukunftstechnologie an den Standorten in Chongqing in China und Leoben-Hinterberg aufzubauen.

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